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离线coac

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2010-06-26

昨天，EETime杂志报道了UBMTechInsight芯片分析公司对苹果的第四代手机iPhone 4内部一些芯片进行了芯片级基础剖析。
包括对陀螺仪在内的芯片进行了芯片级拆解及分析。
E文好的同学，可以到EETime的网站和UBM TechInsights网站上去详细了解。
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=225701262&pgno=1

http://www.ubmtechinsights.com/reports-and-subscriptions/outlook-and-analysis/apple-iphone-4/teardown/

主板：
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陀螺仪芯片：

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转自IT资讯网

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2019-01-23

离线xiaorourou

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离线174505598

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离线啊戴

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