这个固态是个杂牌，拆开后看到SM2258H IntelL06B3D闪存，但是这个一个64G一个32G的就奇了怪了，而且两个芯片表面看起来不一样 一个较光滑一个较粗糙，虚焊问题已经排除，那个32G的芯片上任何板子都只能识别1CE 32GB，我就想知道他是怎么弄成120G的难道这个主控能扩容了？
还有一种就是了解到Intel 3D颗粒同时期有L06B和B0KB一个MLC一个TLC，MLC的DIE是32GB TLC的是48GB，其实芯片都是一样的只是选择工作方式不同是不是他用了某种手段让其工作在了TLC模式下？很奇怪啊谁能替我解答一下就算是让其工作在TLC下CE数也不够啊3CE怎么完成的4通道？这样的3通道根本量产不了啊。
