LED拆解第二波，一些LED核心的高清图。长帖多图慎入！|拆机乐园

离线北落师门

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2017-11-20

上个帖子里http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2276330 给自己挖了个坑，说要发一些LED核心图，但最近很懒，啥都不想干，而且有些图比较早了，又不想重新拍。但话已出口，还是抽空发一下吧。
本帖所有描述都在图片上方！
我尽量把拍摄设备也描述清楚。

那么，从何说起呢...按时间线来说吧。从2000年左右开始玩LED，那时候没有大功率的，只有5mm草帽头，连白光都没有，只有红绿两色，蓝色也是后来才出现的。当时刚开始接触LED，每周去本地电子配件店买20个LED，2毛一个！然后回来就各种折腾，当时玩得最6的是把草帽里面的核心给拆出来......那个核心只有砂粒大小，很容易搞碎了，但那时候年轻，眼神好，不是太大问题。
就是下面这个，现在的绿色LED用的也是氮化镓了，透明的芯片，以前那种可能是磷化镓材料，橙色的。
设备：索尼T30卡片机微距

不要以为我随便拿了个什么东西糊弄你们，还是可以点亮的

哈哈。

这样玩了几年后，大概是05年，淘宝上看到了第一批大功率LED，记得当时有个台湾的牌子叫艾迪森，能做50W的LED，也是现在的多核心串并联结构，但那时候非常贵，好几百块，买不起只能买3W的过瘾。不得不说大功率的用着非常爽，亮度不是草帽能比的，但现在看来光效可能也只有70~80lm/w。顺便说一下，艾迪森这个牌子还在，但名气一直不大。

再后来大功率LED价格下来了，一些国际大公司开始进入国内市场，见到有一批成色比较旧的流明LED，4块钱一个，于是买了一批来，说实话光效应该比不过同时期的CREE。
设备：索尼微距

这种LED封装工艺很复杂，但我发现底下那个散热焊盘不能受热，我为了散热好些，用焊锡给焊上了，结果内部连接断裂，变成萤火虫了.....
可能受限于当时的功率，厂家认为不需要靠焊锡来导热，所以用的锡球不是耐高温的。焊过以后，抠下果冻，核心轻松下来了，可以看到核心下面是用锡球连接的。六角形基板可能是氮化硅材料。
设备：索尼微距

如果把核心带着氮化硅一起拿下来，仍然可以发光，当然，不能过大电流。

看得出真正发光的核心是透明的。

同时期的CREE，也就是大名鼎鼎的Q5，Q5其实是光效等级，并不是其真正型号，常说的Q5是XRE封装，也就是外面有个金属圈的，但光效等级是通用的，所以其他封装外形也有叫Q5的，不过功率和外形完全不一样了。
这一时期的大功率LED似乎都采用碳化硅基板，特征是核心下面有一块黑色物质，因为碳化硅是导电的，电极可以直接从碳化硅上走，但缺点就是成本高。后来开始用蓝宝石衬底，成本低，蓝宝石不导电，电流只能从核心上走，于是可以看到正负极都在核心上的情况。
设备：索尼微距

接下来是某种手机闪光灯上的LED，虽然这东西出现得晚，提上来说是因为我发现其核心结构和上面流明的类似，难道是流明在炒冷饭？

洗掉荧光粉后，黑色长方形颗粒是齐纳二极管。芯片采用倒装工艺，表面有4根长条，发光的就是这4根。
设备：体视显微镜+手机

反光情况下，坑坑洼洼

侧面看，发现核心表面其实有一层透明物质，怀疑是蓝宝石衬底。

真正发光的是透明物质下面那4根长条。

来一点猛货，流明公司的PT54大功率LED，铜镀金基板，恒流8A驱动，脉冲驱动电流13A以上。主要用于投影仪上，这个系列有红绿蓝三色，貌似还有个橙色。
用万用表二极管档点亮的状态，设备：索尼T30

铝线邦定工艺，因为要过超大电流，线比较多......表面有交叉斜纹。
设备：生物显微镜+手机

这个是流明的大功率紫外LED，和上面那个红色的相同的工艺，CBT-120UV。单核30A电流，波长可能是405nm的，用于紫外曝光之类的用途。收的二手货比较便宜，可能已经光衰了。

厚实的铜基板

二手货，难免瑕疵，核心上面有片玻璃，保护核心的，然而里面的空间居然和外面是通的，导致灰尘会掉进去。红的那个PT54，玻璃边上也有个洞，但被一坨硅胶封住了，猜测是平衡内外压力用的，但这个紫外的可能因为某些原因封胶掉了，于是灰尘进入。
这个功率的LED，出光面温度非常高，可以点燃纸张，所以灰尘在里面被烤焦了，糊在玻璃上，玻璃受热不均匀就裂了。这也说明，LED核心不怕氧化，但灰尘可能导致过热。
设备：体视显微镜+手机

轻微点亮，表面除了有电极汇流条外，还有方格纹路，这和那个红光的也是类似。
设备：生物显微镜+手机

图片满了，下面再占一层，如果大家碰到施工的话请耐心等到，楼下有更好玩的东西。
谈谈大功率led里单核大功率和多核小功率的优缺点。
多核小功率很多公司在做，这是能实现大功率的最简单办法，因为做大核心会出现良品率低的问题，而且大核心的散热要求也很高。多核心的最大问题是离散性，串联电路里如果有一个LED无法承受电流烧掉，整串灯都灭了；并联的话，如果有一个核心烧断，其余核心将要分担多出来的电流，结果是热量更大，烧得更快。通常情况下大功率LED不做并联，只做串联，这引起另一个问题，如果做特别大的功率，需要很多小核心串联，驱动电压会很高，这就限制了其应用，单核大功率就可以。
单核大功率似乎就流明公司在做，典型的有早些时候的SST90，还有上面介绍的这种异形封装的。特征是驱动电压低，就是一个LED的电压，电流超大。单核的优势是很明显的，更接近于点光源，容易设计二次光路。但流明的产品普遍光效不高，SST90就被称为电老虎，适合追光灯等不抠效率但对光路有要求的场合。

[ 此帖被北落师门在2017-11-20 18:31重新编辑 ]

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