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[手机]国产机进水无串号不读卡一例,接上节分享一下植锡等细节 [复制链接]

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离线志远
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2017-12-20
机型:卡美欧i1S
板号:vH/NX853AN
方案公司:惠州鼎智能集团下属南山鼎智方案公司
配置:MT6737四核 3G运存 32G存储 5.5寸720P 前500后800照相机 全网通公开
故障:不读卡
检测:进水,部分地方氧化,未见腐蚀
检修:
        1 插卡开机,开机正常,但是串号只有IMEI1和IMEI2,MEID空的。出现这种情况有可能是串号丢失,也有可能是其他故障。先关机尝试写号,写号无法写入,出现这个就是无基带了,看来是主板故障了。写号教程参考https://wenku.baidu.com/view/49b9a4fcaef8941ea76e05c1.html
再尝试刷机,DA都不走,直接报错,看来硬件问题了。
见下图

        2 MTK出这个一般的情况有(根据故障概率排序)A刷机刷掉基带了或者软件不对或者无基带参数,B基带缺少供电,比如电源坏或者虚焊,中频坏或者虚焊,CCPU损坏或者没有接到基带信号。开始拆机,这个没啥好说的吧。拆开观察指纹,以及其中一个屏蔽盖和后摄像头周围有明显进液。沟通客户同意后开始维修。拆开的样子见下图

       3, 拆开所有屏蔽盖观察腐蚀(也可以只拆腐蚀的地方,但是如果条件许可最好全部拆开看一下,全部拆开才能看到到底那些部件进水了腐蚀了等等)
观察有没有点胶。上夹具,注意不要卡到塑料元件和屏蔽盖以及尽量不要卡到任何元件。防止受热后元件在夹具挤压下脱落,走位等等。大炮,300度,最大风速。旁边有耳机座,最高300度,高了有可能融化耳机座。一边吹一边那个镊子,插入一点点,不能多了,多了有可能挑到里面的元件。这样可以做到锡刚要融不融就把盖子取下来,且对主板伤害最小,同时做到回焊的时候好对位且不需要重新上锡。时间尽量不要太长,熟悉了可以用330甚至400度都可以。
见下图,可以看到有好几个地方腐蚀了。但是除了6158V中频那个地方需要处理外,其他几处基本不会有影响,可以不理。



       4,看到MT6158V和上面图片掉了那个小方块没。居然进水粘在屏蔽盖上面一起被带下来了,让我哭一会儿,尽给我挖坑。中频进水工作不正常,基带当然就木有咯。MTK的最早的6573,6582等系列木有中频都会有串号。自6735及以后的套片,中频或者功放不正常就有可能会没串号或者没基带了。怎么判断呢。简单,我喝口茶和你细细道来。。。。。。。。。。。。。。
         联机写号,如果能弹出写号窗口但是不能读取或者不能写号,大部分是中频或者中频故障。进设置,关于手机里面一般是有基带的,甚至有串号,此时手机不能读卡。如果不能弹出写号窗口,而且过了很久报错不联机,一般就是功放坏了。功放不装或者虚焊是可以正常写号,正常有基带的,就是无服务,可以读卡。

        5,接下来咱们重置中频。其实一般这种加焊一下就可以,因为没有腐蚀。快克2008,温度300,风嘴9mm。可以轻轻推动芯片了拿下它。如果是不耐温的芯片,找个植锡板做的软刀,插进芯片底下,轻轻用力憋着,当锡快融的时候芯片会被弹下来。取下来见下图

         6,烙铁趁热换成180度锡拖干净主板焊盘,注意周围的小元件不要被拖到了。忘记拍照片了。
            喝口茶,咱看看不装这个芯片会怎么样。看下图


         7,植锡。这个没有专用板。找来万能板,随便找点纸巾(这种芯片又小,又距离大,新手都能随便植上)。芯片洗干净,上面的点不是太大就别管,烙铁剔掉连锡的就行了。我这里就没管,也每用洗板水洗,只是那刷子刷掉杂物。保留锡点是为了方便定位。植锡图在下面。
        A,清洗芯片,和植锡网。芯片上没有杂物,锡点均可见且能上锡就行。植锡网一定要洗干净。

        B,下面放点纸巾,这里芯片小随便找来一块。芯片大或者比较厚等等不好植的,可以尝试下面垫一层或者两层那种好一点那种包装纸巾。另外那一张纸中间挖个洞,芯片放洞中间,再植锡。纸的厚度自己掌握,这个具体芯片不同就不同。
这里有其他芯片的代替,这个没拍照



      C,芯片对好位,点对点,要所有的点都可见。然后用镊子压住植锡板,位置,自己找,力度不要太大,会拱起来;也不要太小,容易连锡,走位。


       D,摸锡桨。锡浆要干一点,不要太稀。太稀容易连锡,还摸不均匀。干度大概像自己家里做的不干不稀的土豆泥那种就可以了。新买的锡浆可以用纸巾摊开,再包起来吸干,多吸几次就差不多了。摸的时候尽量沿着一个方向摸,按压钢网的力度不要太大,尽量保证钢网和芯片完全接触。摸好后拿无尘布或者纸巾轻轻擦掉上面多余的锡。

       E,轻轻按住,不要走位,快克2008,温度250,风嘴9mm。离钢网2-4cm,快速在周围吹一会儿,观察到中间的锡浆有个别融化了。就开始把风嘴压在植锡板上面依次吹过去即可。


      F,吹好后拿开镊子和风枪。注意别走位。拿走后趁热猛吹一口气,然后拿下芯片即可。拿不下来的,先放一点点焊油,稍微吹一下就行。如果还拿不下来或者出现大小点,有的点没有锡等。找个刀片挂平,再摸锡,然后再吹。可以重复多次,直到锡点都均匀就行了。

        8,安装。植锡好的图片和清理焊盘好的图片忘记拍了。其他几个地方先别动。原因下面讲。
        9,试机,可以看到下图。已经读卡了,设置里面卡也可以打开了,信号也有了,打电话正常。


        10,接下来,加焊一下音频,并清洗一下功放那即可。上面说先别动是因为,同时处理几个故障有时候会出现奇葩故障,导致很难判断具体故障点和原因,导致修理困难。安装好测试功能都正常,收工。

一边修,一边编辑帖子,快3小时了。这就是我不喜欢发帖的原因。太忙了,很难有时间发帖。上一贴,拆装芯片http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2306366


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