手上的拆机K9UKGY8SCD已累积6颗了，之前已做了一个M.2 2242的256GB，参考以下的帖子：
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2204797 目前该颗粒好像只能这样使用了吧，拆自SM951 NVMe。唉！不做觉得浪费，做了更浪费，因为还得搭上一个138元的板子。
朋友感兴趣说要一个，他买板子，我出颗粒，出人力。然而，我自己也买了一个板子。
板子收到后，一如既往地，没有安装缓存。从废显卡上拆了两个16位256MB的海力士DDR3 DRAM。
因为之前做过的原因，本以为轻车熟路两下就搞定，结果却不是这样......
先焊接一片闪存，看CE识别状况，结果只能识别到CH0、CH2、CH3三个通道总计12个CE，少了整整一个CH1，也就是少了4个CE。
因为是焊接问题好解决，不管他，先量产试试（主要是想确认DRAM是否正常），结果量产成功，出来90GB。
然后将闪存拆下来，重新植球，再焊接上去，奇怪了，还是少了CH1！
这时有点开始怀疑主控了......
决定先把背面的那颗闪存也焊上去，查看CE识别状况：
因为安装1个闪存时可以开出来90GB，于是我试着看看能否开出180GB，最差也应该这样吧。
结果软件报错，提示说什么坏块太多，连续开了几次都是这个提示......
此时，我怀疑背面的那个闪存可能坏块太多，于是把背面的闪存拆了，换了另外一颗。结果还是报坏块太多的错误。
好了，这下彻底尴尬了。难道我要说服自己花了138元买来的板子只能做个90GB？？？
不甘心啊！决定对主控下手，加焊一次主控，情况依然；再加焊一次并轻轻拨动，情况依然。
只好放大招了！换一个主控！把之前拆机的SM2246EN翻了一个出来，很讨厌给2246EN植球，成功率不高。
果然拔钢网的时候掉了两个球，然后把那两个球放回主控上，一加热结果其中一个球跟旁边的好锡球融合在一起了。
用烙铁把那个超级大的锡球拖掉......然后再把钢网套回去，单独给那两个焊盘加锡膏，再次加热，这次好了！
把植好球的主控焊接到板子上，用软件识别下CE情况，这下对了！
直接开卡：
256GB出来了......激动的热泪盈眶啊！
跑分的时候提示温度过高
校验也顺利通过！
哥俩好啊！
总结：TB买这种板子还是有一定风险的，卖家声明了不提供技术支持，个人玩家要测试好坏必须得焊接闪存和缓存，动了板子就没得退了！死循环！
所以，忍着吧！
