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[Intel]IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。 [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2018-02-20
Intel和micron未来的3D闪存技术发展路线产生分歧,要分家了。以前这两家的技术路线还是很清晰的,尤其MLC产品,估计IMFT TLC不是很稳定,没敢铺货。下面是IMFT 34nm和25nm 8GB TLC产品,不是很常见,一般用于闪存卡产品。
34nm
IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。

25nm
IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。

看看主流MLC产品,网上能找到的数据:
L84A 20nm 8GB MLC
Plane=2
1Plane=2048 Block
Block Size:256 Page=2MB
Page Size:8KB (8192 bytes + 744 bytes ecc)

L84C 20nm 8GB MLC
Plane=2
1Plane=524 Block(多12个陈余block,单个DIE容量实际大于8GB,出厂坏块为0的情况下实际容量约为8.19GB)
Block Size:512 Page=8MB
Page Size:16KB(16,384 bytes + 1216 bytes ecc)

L85A 20nm 16GB MLC
Plane=2
1Plane=1024 Block
Block Size:512 Page=8MB
Page Size::16KB (16,384 bytes + 1216 bytes ecc)

L85C资料太少,暂时未找到。

下面是自己凑的一些IMFT 20/25nm DIE,和tsop 48封装的其他闪存对比。显然L85做不了普通窄封装的tsop48。图中L85A拆自金士顿V300的宽体tsop48封装;L85C拆自雷克沙U盘的BGA封装。
暂时未找到L84A DIE。

IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。
L85C DIE比L85A面积大不少,可能和L84A比L84C少很多陈余block一样,L85C可能也有很多陈余block。
IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。
IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。

IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。
转载网上其他图,34nm的是两块IMFT 4GB L63颗粒,25nm的是IMFT 8GB L74A颗粒,20nm的是IMFT 8GB L84A颗粒。

实际上IMFT L95B 16nm MLC颗粒其实和L85A很像,不过面积要小一圈,长宽比不一样,但容易混淆。下图
IMFT分家之际,简单回首下IMFT MLC闪存发展路线。

IMFT MLC闪存面积越做越大,所生产的MLC自L83(4GB 20nm MLC,未找到DIE图片)后就再未出小颗粒MLC闪存,也就意味着IMFT出的内存卡今后将和MLC绝缘,今后只有TLC和3D的小颗粒闪存用于TF生产。主要还是IMFT将重心放在固态硬盘上,大颗粒封装成本更划算,东芝三星倒是肉和汤一起吃,从未放弃闪存卡市场。显然粗犷的老美打成本战是打不过三星和东芝的,只能用技术(如3D X point)碾压他们了。

一己之见,如有错误之处请谅解。
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离线punch0509

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只看该作者 1楼 发表于: 2018-02-20
看颜色 20nm以后都不是铜工艺了
离线perter

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只看该作者 2楼 发表于: 2018-02-20
老前辈,是冗(rong)余不是陈余,另外现在l06b(3D-MLC)的颗粒又回归小面积了,而且和b06(3D-TLC)可以互转,应该有基于mlc的储存卡卖,就是是否愿意的问题。。。

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只看该作者 3楼 发表于: 2018-02-20
回 punch0509 的帖子
punch0509:看颜色 20nm以后都不是铜工艺了  (2018-02-20 17:03) 回 punch0509 的帖子

颜色大部分是薄膜干涉产生的,材质没多大影响,换个角度干涉出来的颜色就不一样。
IMFT后段导线一直是铜工艺,只有东芝闪迪一直都是铝工艺。

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只看该作者 4楼 发表于: 2018-02-20
回 perter 的帖子
perter:老前辈,是冗(rong)余不是陈余,另外现在l06b(3D-MLC)的颗粒又回归小面积了,而且和b06(3D-TLC)可以互转,应该有基于mlc的储存卡卖,就是是否愿意的问题。。。
 (2018-02-20 17:06) 回 perter 的帖子

哈哈,多谢多谢
离线2017shuma

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只看该作者 5楼 发表于: 2018-02-20
路过学习下 虽然不懂
离线uroxic

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只看该作者 6楼 发表于: 2018-02-20
离线flyfire800

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只看该作者 7楼 发表于: 2018-02-20
一个注重稳定,一个注重容量的,分家不奇怪,
离线蚊子来了

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只看该作者 8楼 发表于: 2018-02-20
很多(陈余)block一样,L85C可能也有很多(陈余)block。   这里应该念冗(rǒng)余 !!!  
离线ybjun

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只看该作者 9楼 发表于: 2018-02-20
Intel这几年的固态都是tlc,没看到mlc的新货啊

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