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前天做了2个SM3252+K9WAG08U1M 的4G U盘,昨天的帖子http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=276875 白天公司拷东西嫌容量小了,于是叠焊,在悲剧了一快SM3252后 终于OK了,开始由于上面的一颗FLASH 的第25脚断了,量产软件怎么也只找到7个CE ,后来 把FLASH 刮开了飞线OK了,一共耗时间2个小时,叠焊OK再接 再厉,又做了个普通的8G U盘,看图 为了 怕摔坏,特意加了点高温胶在上面,大家在看速度怎么样速度很给力哦
下面就是做8G MLC盘过程,采用的是SM3252加INTLE 双芯,首先焊接第一面焊接好OK 插上电脑识别到了接着开始量产 量产OK后看到坏快只有2个,非常OK,接着测试下速度, 这个速度太不给力了把,在装上第2个FLASH装好OK仔细检查没有连锡 插上电脑找到了 接着开始量产哈哈量产成功了, 加起来共5个坏块,说明第二次焊上去的FLASH 是只有3个坏块的大家在来看下速度,
唉速度不给力啊,谢谢到此U盘就做完了,有什么不对的地方,大家多多指教
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