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网上拆机多而杂,整理一个拆的仔细的转载给大家 将TEN3四周的四颗螺丝拧掉后，可以把前面板分离下来。塑料中框与金属背盖一体，而前面板采用卡扣与中框连接
分离后：
液晶屏与前面板，液晶屏采用卡扣固定
而主板，电池则固定在背板上
液晶屏型号：AB0970003，来自台湾奇美，为ipad2所采用的9.7寸 IPS屏
ipad2的屏幕供应商本身就有LGD，三星，奇美，友达等多家，纠结某个厂家非得分出个高下，个人认为意义不大。唯一能确定的是，ipad2代的屏幕比ipad1代采用的屏幕在厚度上有所降低，同时可视角度更优秀，特别在传统IPS表现不佳45度角上，有很大提升。有兴趣的可以参见我过去的测试。
触摸屏是DPT的，跟绝大部分9.7寸机型的一样，触控芯片集成在排线上，型号为GT801，单颗支持5点触摸，一共采用2颗，同时一颗新唐的微控制器来实现和主板的通讯。这部分的实现和某RK29 9.7寸机型一样。
显示屏和触屏排线
前面板的螺丝都打了铜柱，更加牢固
电池，26Wh的聚合物电池，单颗
按键和耳机口小板，标注为R10，从R10开始一直用到现在
摄像头，200W像素
主板：
显示排线，触屏排线和WIFI天线接口：
WIFI天线采用标准的接口，非焊接，有兴趣的很容易DIY
固定主板的螺丝都加了塑料缓冲垫，这点不错
WIFI模块和音频Codec
WIFI为华为的MW269V2，内置Broadcom的BCM4330，是个WIFI 11n＋蓝牙4.0＋FM的三合一芯片组
所以TEN3硬件上应该是支持蓝牙4.0和FM的，很可能只是固件上屏蔽了
而TWL6040是来自TI的多路音频Codec，集成功放，振动控制等，是OMAP4平台的标配
电源管理芯片和LVDS芯片
电源管理芯片也是TI的TWL6030，同样是OMAP4平台的标配，提供多路电压输出给OMAP4主控
LVDS838为TI的LVDS芯片，用于传输显示信号
主控和闪存
主控TI OMAP4430，45nm A9双核，SGX540 GPU。我们所看到的只是覆盖在主控上面的尔必达LPDDRII 内存，单颗容量1GB，位宽64bit，速度为800MT/s
OMAP4主供手机使用，因此采用了PoP工艺减少整体面积。主控+RAM大小仅为12×12mm。
LPDDR2通过双通道提供了6.4GB/s的高带宽，同时相比DDR3又能极大的节能，运行功耗仅为DDR3L（1.35V低电压）的40%，待机功耗仅为20%
相比之下，大部分平板还在采用1.5V电压的DDR3，功耗就比LPDDR2大的更多了。
大部分智能手机都采用LPDDR2作为RAM，出于节能的目的。虽然在TEN3这种9.7寸大平板上主要的功耗消耗还是来自显示屏，但在一些高负荷的应用和待机中，应该会有它的优势。
旁边的是SanDisk的 eMMC，容量8GB，可以理解为内置的闪存卡。区别与Nand颗粒，eMMC集成了控制器，因此在稳定性上有优势，同时简化了开发。实际上跟一些厂家内置TF卡装系统是一个道理，但是eMMC比普通TF卡要更加稳定可靠，价格上也贵不少。目前大部分中高端智能手机均采用eMMC作为内置存储。
主板上还有很多电压测量点，此外还有第二个摄像头的预留位置
此外我们还能看到来自ATMEL的AT88SC0104C智能加密芯片，智器一直这么做，这也是智阅专版不能用在第三方机器上的原因。
一个细节，电池也采用了卡扣固定，至少比黄胶布美观不少
WIFI天线，全金属
扬声器与音腔
总的来说，内部的设计和做工还是保持了智器一贯的水准，在细节方面，比如卡扣，螺丝垫等等还是处理的不错的。
模具的结实程度也很不错，唯一的遗憾就是太重了，足足760g。
此外，采用OMAP系统，完全可以把板子再做小点，（腾出空间给电池……什么，你还嫌760g不够重么！）
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