售价不到2000元热门安卓手机（玩期货的小米可以去死了！~）
谷歌Nexus 4（8GB）一经发布便备受关注，
国外媒体
anandtech对这款手机率先进行了拆解。下面我们就来一同看看这款手机的内部做工如何吧。
Nexus 4采用了内置不可拆卸电池设计，拆开后盖可以看到手机的内置电池；手机的PCB主板是L型设计，安置在电池的右上部分。
主板内侧，最左边的是
高通基带芯片型号为PM8821；中间最大的是来自三星的内存芯片，采用2x32-bit LPDDR2-1066规格，由四颗512MB的die组成，工作电压为1.2V，而高通S4 Pro APQ8064四核处理器则被内存覆盖，我们是看不到的；内存芯片下面是高通的MDM9215通讯基带芯片。
在L型主板的下方，可以找到来自
德州仪器的TI BQ51051b无线充电芯片，手机的无线充电速度就是由他决定。最顶部的黑色芯片是高通的WCD9310音频解码方案，中间的BCM20793则是NFC近场通讯芯片。
在视频输出方面，Nexus 4采用的是SlimPort ANX7808方案，提供HDMI、VGA以及DVI或者DP输出，非常全面，但是其标准和USB-MHL不一样，需要使用SlimProt标准的转接线才能实现。
我们还可以看到InvenSense MPU–6050，也就是六方向陀螺仪以及加速器。
看完拆解之后你感觉Nexus 4的做工如何呢？
个人感觉着主板比MI2的好上千百遍，也不知道是谁设计的MI2的主板，大面积，单面PCB放置元件，CPU和DDR那块的滤波电容只能至于离管脚较远的位置，这样极有可能降低主板的稳定性。想不通，想不通。。。
